备受瞩目的2026全球AI芯片峰会即将于上海拉开帷幕，这场由智东西发起、智猩猩主办、芯东西协办的行业盛会，将于9月20日至21日举办，汇聚了AI芯片领域的众多前沿力量。距离大会开幕仅剩4天，最后的参会购票通道即将关闭，一场关于AI芯片的技术盛宴正蓄势待发。
本次大会亮点纷呈，其中直击AI芯片8大核心议题成为焦点。议题涵盖超节点、大模型KV Cache、AI芯片架构创新、新型存储器等多个方面。超节点以高速互联突破单芯片算力与显存上限；大模型KV Cache致力于缓解长上下文推理显存容量与带宽瓶颈；AI芯片架构创新通过底层架构重塑计算效率；新型存储器则以新介质与新架构协同创新破解存储墙限制。还有Token工厂异构混训混推、大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片等议题，全面展现了AI芯片领域的前沿探索与发展方向。
在嘉宾阵容方面，IEEE/AAIA Fellow、中山大学集成电路学院院长王中风将重磅开场，带来主题为《大模型驱动的AI芯片创新：从高效计算到智能设计》的开场报告，为大会奠定高水准的学术基调。国内外大厂专家也将同台论道，英特尔中国区技术部总经理高宇、Imagination应用工程总监艾克、华为技术专家宋明聪等众多行业精英将齐聚一堂，分享各自在AI芯片领域的见解与经验。
超节点技术研讨会作为大会的重要组成部分，将于9月21日全天在分会场一举行。2026年被称为超节点量产元年，超节点并非简单的硬件堆砌，在芯片侧和系统侧都面临着诸多挑战。在互连链路上，正从电互连向光互连演进，光电融合或将成为未来主流趋势。此次研讨会，来自华为、新华三等的12位嘉宾将围绕超节点全栈协同架构实践、整机柜设计等核心议题展开深入探讨，通过主题报告、圆桌Panel及现场问答等形式，为参会者带来一场知识的盛宴。
新生代国产AI芯片企业也成为本次大会的一大亮点。自2022年底ChatGPT问世以来，大模型算力需求指数级攀升，一批新生代国产AI芯片企业加速涌现。光羽芯辰、东方算芯、维泛智能等10余家企业将集体亮相大会，他们围绕存算一体、3D堆叠、光电融合、软件定义等展开新的技术路径探索，成为推动AI算力基础设施变革的新锐力量。
高校知名学者和创始人/联合创始人的参与也为大会增添了浓厚的学术与创业氛围。清华大学集成电路学院副教授胡杨、南京大学计算机学院副教授郑嘉琦等8位高校知名学者将领衔学术交流；16位创始人/联合创始人也将登台分享，他们将带来各自企业在AI芯片领域的创新实践与发展思路。
开幕式压轴的经纬圆桌讨论同样值得期待。该圆桌由经纬创投合伙人童倜主持，携晰见科技创始人杨哲宇、安纳智芯首席科学家孙仲等四位嘉宾将共同探讨《AI的平民化及端侧模拟计算的未来》这一重要话题，为AI芯片的应用与发展提供新的思路与方向。
除了丰富的会议内容，大会同期还设有展览区和交流晚宴。奎芯科技、芯来科技等企业将在展览区带来产品方案展示，让参会者直观感受AI芯片领域的最新成果。交流晚宴则将在大会首日晚上进行，为大会嘉宾、持有贵宾票的用户以及受邀人员提供一个交流互动的平台。
截至目前，已有超百家AI芯片企业确认赴会，涵盖了国际巨头到国产新锐，从芯片设计到算力基建等多个领域。这不仅是一场技术盛会，更是一次AI芯片核心圈层的年度大聚会，将为AI芯片领域的发展注入新的活力与动力。
