【PC日报】5月6日消息，据台湾媒体报道，台积电在其最新提交给股东的年度报告中详细披露了有关其下一代2nm半导体制造工艺的信息。报告显示，台积电正在按计划推进2nm技术的研发，预计将于2024年开始试产，并于2025年实现量产，这一技术将采用纳米片(Nanosheet)电晶体结构，并能够在全制程效能和功耗效率方面提供显著的效益。相比于N3E，N2在相同功耗下速度提高了10%至15%，或在相同速度下功耗降低了25%至30%。
据PC日报了解，该报告还提到，台积电将在2022年增加研发费用，提升至54.7亿美元，以支持其技术发展。目前，TSMC的5nm家族技术已经进入量产第三年，并为公司营收贡献了26%。同时，N4工艺已于2022年开始量产，N4P和N4X工艺也在加紧研发中，其中N4P预计于2023年实现量产，而N4X则是台积电专注于高效能运算和高工作负载的首个技术，客户产品的设计定案预计于2023年开始。
此外，N3E预计于2023年下半年量产，这一工艺具备更好的性能、功耗和良率。报告称，N3和N3E的客户参与度非常高，预计第一年和第二年的产品设计定案数量将是N5的两倍以上，并且预期N3家族将成为台积电的另一个大规模、长期需求的制程技术
