【智能日报】8月9日消息，高通正积极研发一系列全新的内核芯片，被内部称为"Oryon"，这些芯片旨在为适用于Windows操作系统的设备提供更强大的性能与功能。据悉，这些内核芯片包括SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP、SC8380以及SC8380XP等多个型号。
在这一系列芯片中，最引人瞩目的是SC8380和SC8380XP，这两款型号被公开称为12核处理器，拥有8个性能核心和4个效能核心。与此同时，SC8350和SC8370分别搭载了4个和6个性能核心，值得注意的是，其中可能还会有一些"增强"版本，这些版本会带有一个加号标识。
据外媒报道，预计这两款12核型号将以"骁龙8cx Gen 4"的身份登场，而其他型号则可能被定位为类似于"骁龙8c"和"骁龙7c"的产品。这表明高通正在积极推进其产品线的扩展，以满足不同市场需求。
此外，有消息称，受限于ARM授权的收紧，高通计划在即将推出的SM8750(骁龙8 Gen 4)芯片中采用自家研发的Nuvia架构。据智能日报了解，该架构将采用2+6的核心配置，即包括2个性能核心和6个效能核心，以实现更好的性能与能效平衡。
虽然目前尚不清楚这些芯片是否会同时发布，但根据先前的信息，新的Hamoa系列芯片有望在10月份推出，有可能与骁龙8 Gen 3一同问世。首批搭载Hamoa芯片的设备预计将在2024年初面世，届时消费者将能够体验到这一系列全新内核芯片带来的卓越性能与创新功能。
