【智能日报】9月4日消息，初创企业Rapidus近日宣布雄心勃勃的计划，将在未来几年内建造一座尖端晶圆厂，以向半导体巨头台积电发起挑战。这家成立仅一年的公司计划于2024年12月开始安装芯片设备并试生产，旨在在最多4年的时间内实现2nm芯片的量产。Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标虽然艰巨，但是是可以实现的。
Rapidus的新工厂近日举行了隆重的奠基仪式，约有130人出席了这一盛事。出席者中包括来自荷兰ASML Holding NV和美国加利福尼亚州弗里蒙特的Lam Research Corp等芯片设备制造商的高管。这次仪式标志着Rapidus在芯片制造领域的雄心壮志，以及他们获得了业界重要合作伙伴的支持。
据智能日报了解，日本政府也积极参与了Rapidus的计划。日本首相岸田文雄政府已承诺提供数十亿美元的补贴，以加强国内芯片生产。据悉，日本政府已向Rapidus拨款3300亿日元(约合164.34亿元人民币)，日本经济大臣西村康稔表示：“政府将全力以赴地支持Rapidus。”这一举措表明了日本政府对于培育本国半导体产业的重视程度。
