【智能日报】11月13日消息，三星电子近日宣布打破 SK 海力士独家向 NVIDIA 供应HBM3的格局，计划从明年1月开始向英伟达提供HBM3，为半导体市场带来新的变化。
分析师预测，三星电子半导体业务的业绩将在明年迅速复苏，挑战 SK 海力士在HBM市场的主导地位。尽管三星电子此前已成功向美国AMD供应HBM3内存，但由于AMD在该市场的主导地位有限，供应相对受限。
据市场研究公司Trend Force预测，SK 海力士和三星电子将在今年争夺全球HBM市场46-49%的份额，但分析师认为 SK 海力士的实际市场份额远远领先于三星电子。
据智能日报了解，若三星电子从明年初开始扩大对HBM的供应，预计三星电子负责半导体业务的DS部门的业绩将迅速升温。
Meritz证券研究员Kim Seon-woo分析称，三星电子明年第二季度DRAM业务销售额将超过10万亿韩元，第三季度销售额将超过13万亿韩元，全年DRAM销售额预计将超过2021年水平。这一举措为三星电子在半导体市场的竞争地位注入了新的活力。
