【智能日报】11月20日消息，
联发科于2023年峰会上正式推出了5G RedCap系列解决方案，包括M60调制解调器IP和T300芯片系列，该系列面向穿戴设备、轻量级AR设备、物联网模组以及边缘AI设备等领域。据悉，T300系列设备将于2024年上半年推出样片，下半年商用产品将全面问世。
T300系列是全球首个针对RedCap的单die射频片上系统解决方案，采用了台积电6纳米工艺，继承了单核Arm Cortex-A35，在更加紧凑的PCB区域实现了突破。据智能日报了解，T300系列和M60调制解调器IP支持3GPP R17标准，并且在功耗方面取得了巨大进步，相较于5G eMBB方案，功耗降低了70%，比4G LTE解决方案更是下降了75%。
此次推出RedCap解决方案标志着联发科在市场上提供了全新选择。然而，更引人关注的是联发科针对增强现实(AR)设备的重点提及，在众多企业涉足AR领域的大环境下，进一步扩展了RedCap的应用范围。
据智能日报了解，RedCap代表了5G中速率连接的主要方式，受到了产业界的高度重视。在3GPP对RedCap用例研究中，主要提出了工业无线传感网、智慧城市视频监控和可穿戴设备三大场景。然而，实验验证选取的场景在国内外有所差异，国内更多关注于To B领域，而海外则更多涉及To C领域的探索。
国内三大运营商在多个行业领域实现了RedCap的验证，并形成了专门的解决方案。中国移动发布了覆盖电力、工业、视频监控、移动办公、智慧海域五大行业的RedCap场景化解决方案，支撑全国35个RedCap标杆项目测试验证及交付。而中国联通和中国电信也分别在工业、电力、视频监控等领域进行了全球首发商用部署验证，服务超过多个行业客户。
与国内不同，海外厂商更加重视消费类场景，尤其是针对AR的验证。美国运营商AT&T和澳大利亚Optus分别与合作伙伴进行了针对AR眼镜的RedCap测试。这些验证的重点在于验证结果在消费级可穿戴设备、轻量级AR设备和工业传感器等设备上的适用性。
在联发科的峰会上，他们与meta宣布将合作研发用于AR眼镜的芯片产品，为轻量级AR芯片打开了新的可能性。
5G RedCap在AR设备无线化趋势中发挥着重要作用。虽然传统的5G技术在满足AR设备对于重量、体积和功耗等要求时显得力不从心，但RedCap作为轻量版5G，具备更低功耗和更小PCB区域的优势。这使得它有望成为AR设备无线化的理想选择，打破了距离限制，让AR设备更加便捷。
然而，基于5G RedCap的无线连接仍面临时延和干扰等问题，这或许会影响AR眼镜的观看和交互体验。虽然RedCap具备低时延的优势，但在确保端到端时延控制在20ms以内仍需不断努力。
随着XR市场的进一步迭代，AR产品市场将进一步扩大。5G RedCap在轻量级AR设备落地后，有望成为5G在AR领域的一个重要里程碑，为实现5G在AR领域的广泛应用提供了新的可能性。
