【智能日报】11月20日消息，
联发科最新宣布，将于明日正式推出搭载天玑8300移动平台的新机型。此款芯片的亮点主要在于其卓越的能效表现。最近，在Geekbench平台上曝光了一款型号为Xiaomi 2311DRK48C的机型跑分数据，引发了国内外媒体的广泛关注。有分析指出这可能是Redmi K70系列的其中一款机型，并猜测其搭载了16GB内存以及Android 14系统。
据了解，搭载天玑8300移动平台的机型在Geekbench 6.2的单核和多核测试中分别获得了1512分和4886分。与搭载第二代骁龙7+移动平台的Xiaomi Poco F5 Pro(国内版为Redmi Note12 Turbo)相比，天玑8300在单核表现稍逊，但在多核性能上取得了优势。而与搭载天玑8200 Ultra移动平台的Xiaomi CIVI 3相比，不论是单核还是多核成绩都有了显著提升。
有关天玑8300的具体硬件配置，据媒体推测其CPU架构或采用1*Cortex-X3 @3.35GHz + 3*Cortex-A715 @3.20GHz + 4 *Cortex-A510 @2.20 GHz。至于GPU架构，则可能搭载了Arm Mali-G615 MP6 GPU，并支持可变速着色等高级图形处理功能。
尽管高通最新发布的第三代骁龙7移动平台尚未公布具体CPU跑分数据，但从规格参数上看，天玑8300的主频更高。有专家认为，据此推测，天玑8300的理论性能将超越第三代骁龙7移动平台。
