【智能日报】11月22日消息，
美国政府宣布投入约30亿美元专注资助美国的芯片封装领域，作为《芯片与科学法案》首个研发投资项目的一部分。这一动向凸显了美国政府对该领域的关注，并表明了弥补当前芯片封装能力不足的决心。
去年，随着芯片行业地位的不断攀升，美国推出了《芯片与科学法案》，旨在振兴本国芯片制造业。今年2月，政府启动了该法案下针对半导体制造业的首轮资助计划。至今，已有460多份与美国半导体制造及相关项目激励申请提交。
然而，本周一宣布的封装行业投资计划是该法案下首个重大研发投资项目。此计划名为“国家先进封装制造计划”，资金来自《芯片法案》专项110亿美元研发基金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金分开。
据智能日报了解，这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，用于建立先进封装试点设施，并支持新的劳动力培训计划及其他项目。
商务部指出，美国目前的芯片封装产能仅占全球的3%，远低于中国的38%。劳里·洛卡西奥(Laurie Locascio)副部长在宣布投资计划时指出：“制造芯片后将其运往海外进行封装存在着供应链和国家安全的风险，这是我们不能忽视的问题。”
洛卡西奥表示，到2030年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为全球领先的最复杂芯片批量先进封装领域的引领者。
预计明年，商务部将公布首个材料和基板资助机会，未来的投资将重点关注其他封装技术和更广泛的设计生态系统。
在美国芯片法案的激励下，多家外国企业计划在美国展开封装项目。韩国芯片制造商SK海力士公司已表示将投资150亿美元在美国建立先进封装设施。亚利桑那州州长凯蒂·霍布斯透露，该州正在与台积电进行谈判，可能在当地建设先进封装厂。据凤凰城经济委员会首席执行官克里斯 卡马乔透露，预计多家全球封装、测试和质量保证公司将于2024年开始在亚利桑那州展开项目。
这一系列举措旨在推动美国芯片封装领域的发展，增强其全球竞争力，并加强国内芯片生产的安全性与稳定性。
