【智能日报】11月28日消息，在功率半导体市场放缓的大环境下，中国大陆企业积极寻求在12英寸晶圆和IGBT领域的突破，并且取得了令人瞩目的成绩，这是根据集邦咨询发布的最新报告得出的结论。
2023年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路(Nexchip)和绍兴中芯集成电路(SMEC)等中国知名晶圆代工厂的收入增长出现放缓。其中，仅华虹的营收略有增长，而中芯国际、晶合集成和中芯集成的营收同比分别下降了19.29%、50.43%和24.08%。据智能日报了解，由于消费电子、个人电脑和通信市场的低迷，中国晶圆厂的整体表现正在进入下行周期。
与此同时，2023年上半年，华虹的分立器件收入同比增长了33.04%，尽管增速低于2022年同期。上市功率半导体公司中，营收负增长前十的数量从2022年的1家增至了4家，净利润负增长的公司更是从1家增至了8家。
然而，在整体市场增长放缓的情况下，IGBT已经成为功率半导体的重要驱动力。士兰微、华润微等公司已经开始量产IGBT，其业务迅速增长。闻泰科技也正在积极进军IGBT领域。值得关注的是，2023年1-7月，共有17个IGBT项目启动或签约，累计投资超过150亿元，显示出中国企业在IGBT领域的迅速扩张。
中国主要的功率半导体厂商正在从8英寸晶圆向12英寸晶圆进行过渡。华虹已经实施了12英寸产能，而无锡二期项目的扩建正在紧锣密鼓进行中。在2023年6月，中芯国际三期12英寸特殊工艺硅片生产线首批生产了1万片。在IDM领域，闻泰科技、思兰、华润微等公司也在积极建设12英寸晶圆厂，部分产能已经投入运营。
需要指出的是，分立器件是一类具有单一功能的电路基本元件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。而绝缘栅双极晶体管(IGBT)是一种适合高电压、大电流应用的理想晶体管，广泛应用于工业、消费类和车载应用。
