【智能日报】5月6日消息，随着人工智能技术的持续进步，其在各行业的应用日益广泛。近日有媒体报道指出，AI领域的两大重量级企业英伟达和AMD已宣布全力进军高效能运算(HPC)市场，并已成功预订了台积电在今后两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。这一行动彰显了英伟达和AMD在人工智能领域的坚定投资和长远视野，同时也进一步提升了它们在全球芯片行业的领导地位。
据智能日报了解，台积电对AI相关应用的市场潜力充满信心。公司总裁魏哲家表示，基于这种信心，台积电已将AI订单的能见度从原先预期的2027年扩展至2028年。根据台积电的预测，今年服务器AI处理器将为其营收带来超过一倍的增长，预计将占到公司2024年总营收的十位数低段百分比。更为乐观的是，台积电预计未来五年内，服务器AI处理器的年复合增长率将达到惊人的50%，并预计到2028年，该领域的营收将占公司总营收的超过20%。
英伟达与AMD的此次联手，无疑将为人工智能技术的发展注入新的活力，并推动其在各行各业的广泛应用。业内专家和网友普遍认为，随着AI技术的日益普及和深化，这两家科技巨头在未来的市场竞争中的地位将更加举足轻重。而对于台积电而言，此次合作不仅将为其带来更多的商业机会，也将为其业绩增长提供新的动力，从而进一步稳固其在全球半导体产业中的领导地位。
