华硕Zenfone 12 Ultra曝光：窄边框+居中打孔，竟还保留3.5mm耳机孔？

1 月 31 日消息，华硕昨日（1 月 30 日）在 X 平台发布推文，预热 Zenfone 12 Ultra 手机，在 15 秒的视频中，展示了该机的正面照片，可以看到居中打孔屏幕，边框非常窄，并保留 3.5mm 耳机端口。

此前报道，该机已现身 GeekBench 跑分库，搭载了高通最新的骁龙 8 至尊版，配备 16GB 内存，在 Geekbench 6.3 中单核 3129 分，多核 9656 分，OpenCL 得分 14580 分。

Zenfone 12 Ultra 手机将于 2 月 6 日发布，规格（预估）如下：

处理器：搭载骁龙 8 至尊版芯片，Adreno 830 GPU，性能比前代的 Snapdragon 8 Gen 3 更加强劲。

内存：根据 Geekbench 数据，可能配备 16GB RAM，同时可能提供其他内存选项。

操作系统：预装 Android 15，预计支持至少两年的系统更新。

屏幕：6.78 英寸 FHD+ AMOLED 面板，显示效果值得期待。

电池：内置 5800mAh 电池，容量较前代更大。

摄像头：后置 50MP+13MP+5MP 三摄组合，支持 4K 视频录制和焦点追踪；前置 32MP 自拍镜头。