日本芯片制造商Rapidus近日宣布了一项重要进展，计划在本月内正式启动中试线，此举标志着其2nm GAA先进制程技术的开发工作迈出了关键一步。该中试线的启动将基于已安装完成的前端设备，并将首次启用EUV机台，同时继续引入其他必要设备。
Rapidus透露，他们将在本财年（截止至明年三月底）内向首批客户发布针对2nm节点的制程设计套件（PDK）。这一举措旨在为2027财年中试线的全面建设、测试芯片验证以及最终的量产做好充分准备。Rapidus方面表示，他们正全力以赴，以确保技术开发的顺利进行。
除了先进制程技术的开发，Rapidus在先进封装技术方面也取得了显著进展。公司计划启动一项中试线项目，旨在进一步开发RDL重布线层、3D封装技术以及KGD筛选技术。同时，他们还将为客户构建封装组装设计套件（ADK），以满足客户在封装方面的多样化需求。
近日，Rapidus的IIM晶圆厂也吸引了外界的关注。从3月27日拍摄的照片中可以看到，该晶圆厂已经初具规模，各项设备正在紧锣密鼓地安装调试中。这一现代化晶圆厂的建成，将为Rapidus在先进制程和封装技术的发展提供强有力的支持。
日本经济产业省昨日已经批准了对Rapidus的2025财年资助计划。根据该计划，Rapidus将获得高达8025亿日元（约合389.32亿元人民币）的资助，其中前端工艺将获得6755亿日元，后端工艺将获得1270亿日元。这一资助计划将覆盖多年，累计资助金额将达到1.7225万亿日元。这无疑为Rapidus在先进制程和封装技术的研发提供了坚实的资金保障。
