近期，上海芯上微装科技股份有限公司（芯上微装）在业界取得了重要里程碑，成功举办了其第500台步进光刻机的交付仪式。这一事件标志着芯上微装在高端半导体装备制造领域的显著成就。
芯上微装在官方新闻稿中强调，其先进封装光刻机作为公司的核心产品，凭借其高分辨率、高套刻精度以及超大曝光视场等特性，在市场上赢得了高度认可。这款光刻机还具备出色的翘曲和厚胶处理能力，能够灵活满足客户的多样化工艺需求。目前，芯上微装的先进封装光刻机在全球市场的占有率已达到35%，而在国内市场更是高达90%，广泛应用于Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先进封装技术。
据悉，此次交付的第500台步进光刻机将落户于盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，专注于高性能芯片的研发与生产，特别是在图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）以及人工智能（AI）芯片等领域。通过采用超越摩尔定律的异构集成技术，盛合晶微致力于实现芯片的高算力、高带宽以及低功耗等全面性能提升。
芯上微装自成立以来，便专注于高端半导体装备的研发、生产与服务。公司成立于2025年2月，拥有一支由约600名平均年龄仅为33岁的技术团队，其中65%的成员拥有硕士或博士学位。公司致力于为IC前道芯片制造、晶圆级/板级先进封装、化合物半导体以及新型显示等领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备及解决方案。
