科技领域近日传来新动向，苹果公司正大力推进其“垂直整合”战略，将业务版图从消费电子领域进一步拓展至核心算力基础设施层面。有消息表明，苹果正在紧锣密鼓地研发一款代号为“Baltra”的首款自研AI服务器芯片，此举被视为苹果在芯片领域布局的关键一步。
据了解，苹果已正式启动了这一自研项目，并选定博通作为重要合作伙伴。博通将负责攻克核心网络传输技术，为“Baltra”芯片的研发提供关键支持。不过，这款芯片预计要到2027年才能正式投入使用，届时有望帮助苹果摆脱对英伟达芯片的依赖。
在芯片设计理念上，“Baltra”有着独特的定位。它并未追求全面全能，而是精准聚焦于“AI推理”这一细分领域。目前，苹果并没有计划亲自参与超大规模AI模型的训练工作，而是选择每年投入10亿美元，租用谷歌拥有3万亿参数的定制版Gemini模型，以此驱动云端的“Apple Intelligence”服务。
基于这样的战略选择，苹果的自研芯片无需承担模型训练所带来的庞大算力消耗，而是将全部性能集中用于“执行”任务。例如，能够利用已有模型快速处理用户指令，像根据提示词撰写邮件、处理Siri请求等，为用户提供更高效的服务。
由于“推理优先”的战略定位，“Baltra”的架构设计与传统训练芯片大不相同。训练芯片注重海量数据的吞吐以及高精度计算，而推理芯片则更强调“低延迟”和“高并发吞吐量”，以满足快速处理用户需求的要求。
有分析指出，苹果与博通将着重优化芯片的INT8（8位整数）等低精度数学运算能力。这种优化不仅能大幅降低能耗，还能显著提升用户端的响应速度，为用户带来更流畅的使用体验。供应链方面传来消息，该芯片极有可能采用台积电先进的3nm“N3E”工艺，并且设计工作预计在未来12个月内完成。
苹果的这一系列动作，显示出其正试图通过掌控从终端设备到云端服务器的每一个核心技术节点，构建起一道强大的竞争壁垒。除了正在研发的“Baltra”芯片，苹果还在加速扩展其自研芯片帝国。在外界熟知的A系列（用于iPhone）和M系列（用于Mac）芯片之外，苹果还在积极部署其他芯片，如5G基带芯片C1，以及Wi-Fi和蓝牙芯片N1等。而且，有消息称苹果针对未来的AI眼镜，计划搭载Apple Watch S系列芯片的衍生版本，进一步拓展其在不同领域的应用。
