在刚刚落幕的CES 2026展会上，散热技术领域迎来一项突破性进展。Frore Systems公司推出的LiquidJet冷板技术，凭借其卓越的散热能力成为焦点。该技术专为英伟达下一代Rubin架构GPU设计，在展会现场演示中成功驾驭了1950W的超高功耗，同时将芯片核心温度稳定控制在80.5°C，这一数据远低于行业普遍认可的过热阈值。
Rubin架构的复杂设计对散热系统提出严苛挑战。该架构集成两颗全尺寸计算核心、8颗HBM显存及IO接口，在40°C进液温度条件下，LiquidJet通过多级冷却架构实现精准温控。其核心创新在于"3D短回路喷射通道"结构，这种三维立体设计能够根据GPU功率分布图动态调整散热路径，确保高功耗区域获得针对性冷却。测试数据显示，该技术使芯片结温（TJmax）维持在80.5°C，为AI计算性能的全面释放提供了物理基础。
与传统数据中心液冷方案相比，LiquidJet展现出显著优势。在针对NVIDIA Blackwell Ultra GPU（1400W）的对比测试中，该技术不仅轻松应对高功耗运行，更将芯片温度降低7.7°C。这种性能提升源于其独特的散热逻辑——通过微观层面的流体动力学优化，实现热量传导效率的质变。Frore Systems工程师透露，技术团队历时三年攻克了微通道加工精度难题，最终将喷射通道尺寸控制在头发丝直径的1/20。
展会现场还演示了该技术的其他应用场景。在处理热流密度达600W/cm²的单光罩芯片时，配合PTM 7950导热材料，LiquidJet将结温控制在94.1°C；面对配备6颗HBM的单光罩ASIC芯片，则实现了1200W的散热能力。这些测试数据表明，该技术已形成完整的散热解决方案体系，能够适应不同架构芯片的多样化需求。
值得关注的是，LiquidJet的技术指标预留了充足升级空间。Frore Systems公开资料显示，其设计标准已覆盖4400W级散热需求，这项前瞻性布局显然是为应对未来芯片功耗的持续攀升。据行业分析师预测，随着AI计算需求爆发式增长，2028年后数据中心级GPU功耗可能突破3000W大关，届时LiquidJet的多级冷却架构或将发挥关键作用。目前，该技术已进入NVIDIA下一代Feynmann架构GPU的验证流程，双方技术团队正就散热模组集成方案展开深度合作。
