芯片代工巨头台积电近日宣布，其2nm制程工艺已按计划于去年第四季度在新竹和高雄的晶圆厂正式量产。这一消息由台积电董事长兼CEO魏哲家在近期举行的四季度财报分析师电话会议上披露。他表示，2nm制程工艺不仅实现了可观的良品率，还标志着台积电在半导体技术领域迈出了重要一步。
魏哲家在会议中详细介绍了2nm制程工艺的量产情况。他指出，该工艺在晶体管密度和能效方面达到了当前半导体领域的最高水平，能够显著提升芯片性能。台积电已观察到来自智能手机、高性能计算和人工智能领域的强劲需求，预计今年产能将快速提升，以满足市场对先进芯片的迫切需求。
作为2nm制程工艺家族的扩展，台积电还推出了N2P制程工艺。魏哲家表示，N2P将进一步提升性能和能效，计划于今年下半年投入量产。这一工艺的推出，体现了台积电通过持续增强策略保持技术领先地位的决心。
除了N2P，台积电还透露了另一项创新——A16制程工艺。该工艺专为具有复杂信号线路和密集电路网络的特定高性能计算产品设计，预计将在今年下半年实现量产。A16的推出，进一步丰富了台积电的先进制程工艺组合，为不同领域的客户提供更多选择。
魏哲家在会议中强调，N2、N2P、A16及其衍生制程工艺将共同推动N2系列成为台积电又一个大型且持久的工艺节点。这些工艺的推出，不仅将增强台积电在半导体市场的技术领先地位，还将为全球科技产业的发展提供强大动力。
