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联发科Computex 2026展品亮点纷呈:Wi-Fi 8、6G技术突破,多领域创新成果亮相

2026-05-28来源:快讯编辑:瑞雪

在即将到来的Computex 2026展会上,联发科以“AI Without Limits”为核心主题,全面展示了覆盖边缘设备到云端数据中心的完整技术生态。此次参展阵容不仅涵盖消费电子、车用平台、通信技术等多个领域,更通过与NVIDIA等企业的深度合作,展现了AI技术在跨场景应用中的突破性进展。

在高性能计算领域,联发科与NVIDIA联合推出的DGX Spark超级电脑成为焦点。该设备搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片,集成20核CPU与LPDDR5x统一内存架构,可提供1 petaFLOP的GPU算力,支持在终端设备直接运行复杂AI模型。同期展出的电竞显示器则率先采用NVIDIA G-SYNC Pulsar显示控制技术,通过动态刷新率优化与低延迟处理,为玩家带来更流畅的视觉体验。

车用技术方面,天玑汽车旗舰座舱平台C-X1通过整合NVIDIA的AI与游戏引擎技术,实现了Agentic AI感知计算与3A级游戏上车功能。该平台支持多模态交互与实时环境感知,可同时处理车内娱乐系统与自动驾驶辅助功能。另一款车载芯片组MT2739则成为全球首款支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的解决方案,其内置的MMAI通信技术可将信号切换卡顿率降低30%,显著提升复杂环境下的通信稳定性。

通信技术展区呈现多项行业首创。Filogic 8800芯片组率先支持Wi-Fi 8动态子频段操作(DSO),实现跨Wi-Fi 8/7/6/5代际设备的无缝互通,系统吞吐量提升最高达200%,文件下载时间缩短约50%。T930 5G FWA平台则同时兼容3GPP R18标准与Wi-Fi 8技术,为家庭宽带提供更高效的无线接入方案。在智能网络管理领域,Filogic AI技术通过机器学习优化,将网络故障诊断修复时间从2-4小时压缩至1分钟内,同时减少20%的现场维护需求,其AI节能模式可降低50%设备功耗。

面向6G时代的技术预研中,联发科展示了两项创新概念:无线接取互通性技术针对Agentic AI大规模设备协作场景优化,而设备协作多天线(Co-MIMO)技术通过聚合室内6G设备信号,使下行吞吐量提升超60%。数据中心领域则展出400Gbps/fiber带宽的共封装光学(CPO)技术,以及将MicroLED光学元件单晶整合至CMOS收发器的创新方案,该设计在保持铜缆可靠性的同时,将功耗降低50%,适用于有源光缆等场景。

消费电子领域,全球首款支持杜比视界第二代的AI智能电视芯片Pentonic 800正式亮相。该芯片通过动态元数据处理与AI场景优化,可呈现更丰富的色彩层次与对比度,预计年内将有多个品牌推出搭载该芯片的电视产品。

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