随着小米18 Fold发布会的临近，科技圈的关注焦点逐渐聚集到一款特别的纪念品上——玄戒O3芯片纪念品。这款纪念品以铝板为基底，中央镶嵌着玄戒O3芯片本体，下方还印有雷军的亲笔签名，成为近期博主们争相展示的热门物件。
事实上，这并非小米首次推出此类纪念品。去年玄戒O1发布时，小米就曾以限量赠送的形式，向媒体、员工及部分幸运抽奖用户发放了同款纪念品。当时，雷军在向玄戒员工赠送纪念品时，还附上了一封亲笔信，信中他激动地表示：“作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已经雄辩地宣告，经历4年多日夜奋战，我们已经站在了全球SoC研发的最前列。”他向员工们致以祝贺：“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
公开资料显示，小米自研芯片的征程已走过十年。2021年，小米正式重启大芯片SoC研发，历经四年多、投入135亿元，最终成功打造出跻身行业第一梯队的玄戒O1。而今年即将登场的玄戒O3，在保持3nm工艺的同时，实现了性能的大幅跃升，被业界视为当前手机行业史上的巅峰之作。
从具体规格来看，玄戒O3的CPU采用了十核全大核设计，由C1-Ultra、C1-Premium和C1-Pro三部分组成，最高主频高达4.35GHz。在多核跑分测试中，其成绩首次突破15000分，性能较前代提升了60%。GPU方面，玄戒O3首发搭载了16核G2-Ultra NX图形处理器，这是一次前所未有的跨代式升级。其性能提升了85%，而功耗却相较前代降低了64%，跑分测试全面超越A19 Pro，成为目前最强的手机图形处理性能。
玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升了48%。芯片内部集成了60MB片上缓存，包括12MB L2和16MB L3，GPU与NPU还拥有独立缓存，外加16MB系统级共享缓存。在NPU架构方面，玄戒O3进行了全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。
