【PC日报】05月17日消息，据PC日报了解，苹果公司即将发布的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将配备全新的处理器，据称该处理器采用了最先进的台积电3纳米工艺制造，成为业界首款搭载该工艺的手机芯片。
报道指出，iPhone 15 Pro系列首发将搭载苹果自家研发的A17仿生芯片，这款芯片采用了台积电的N3B工艺，这是台积电推出的首款3纳米工艺。台积电还开发了其他几个工艺节点，包括N3E、N3P、N3X和N3S。
据台积电透露，N3B工艺的芯片具备了领先的技术优势。其集成了45纳米的超高密度互连层(CGP)，相较于之前的N5工艺，缩小了0.88倍。此外，台积电还实施了自对准接触技术，进一步扩大了CGP的规模。
台积电表示，N3B工艺中的CGP尺寸为45纳米，这比Intel的4纳米工艺的50纳米CGP、三星的4LPP工艺的54纳米CGP以及台积电的N5工艺的51纳米CGP更为领先。
据初步曝光的数据显示，采用N3B工艺的A17芯片在性能表现上实现了显著突破。GeekBench测试显示，A17芯片的单核得分达到3986分，多核得分达到8841分。与搭载A16芯片的iPhone 14 Pro相比，性能有了巨大提升，远超目前安卓阵营中顶尖的骁龙8 Gen2芯片。
值得注意的是，A17仿生芯片将仅限于iPhone 15 Pro系列使用，而iPhone 15和iPhone 15 Plus将继续搭载A16仿生芯片。
