据行业消息，台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂近日取得重要进展——该厂采用4纳米制程技术，成功生产出英伟达首批在美国本土制造的GB300人工智能GPU。不过受限于当前产能配置，这批芯片仍需运往其他地区的台积电工厂完成后续封装环节。
作为全球半导体制造龙头，台积电正在加速构建美国本土的完整芯片产业链。根据最新规划，该公司将投入2650亿美元在亚利桑那州建设两座先进封装工厂，重点发展CoWoS和SoIC等高端封装技术。这项战略投资旨在形成涵盖晶圆制造到封装测试的全流程生产集群，填补美国在先进芯片封装领域的空白。
待新建封装厂投产后，英伟达Blackwell和Rubin系列芯片将实现"美国制造"的完整闭环。更值得关注的是，台积电计划在2028年前将2纳米（N2）和1.6纳米（A16）等更先进制程技术转移至美国工厂，这标志着美国半导体产业正逐步突破技术瓶颈，向全球最尖端制程领域迈进。
行业分析师指出，台积电的持续加码不仅将重塑全球芯片产业格局，更可能带动上下游产业链向美国转移。随着先进封装产能的逐步释放，美国在人工智能芯片领域的自主可控能力将显著提升，这对全球半导体供应链的稳定性将产生深远影响。
