【PC日报】5月5日消息，三星半导体业务总裁Kyung Kye-hyun近日在韩国的活动上表示，虽然三星在4nm和3nm节点上落后台积电2年和1年，但是三星的代工技术在2nm节点上将处于领先地位，并计划在未来5年内超越台积电。Kyung Kye-hyun认为，三星的GAA晶体管技术得到了客户的认可，几乎所有大公司都在与三星合作。此外，三星还在努力提高封装技术，以提高芯片性能。
据PC日报了解，台积电一直是全球最大的晶圆代工厂之一，市场份额近年来甚至逼近60%，但是三星一直想超越台积电。三星制定了2030半导体计划，希望通过171万亿韩元的投资，在2030年成为全球最大的半导体公司，包括内存、闪存及逻辑芯片在内。为了实现这个目标，三星不仅在提高制造工艺方面努力，也在封装技术方面进行创新，以提高芯片性能。
半导体行业是一个极具竞争性的行业，各大公司互相角逐以争夺市场份额和技术领先地位。在制造工艺和封装技术方面的不断创新和提高，是公司取得成功的重要因素。尽管台积电目前在4nm和3nm节点上领先三星，但是三星在2nm节点上将处于领先地位，而且三星的代工技术已经得到客户的认可，这是三星超越台积电的有利因素之一。未来，我们可以期待三星在半导体领域继续创新，成为全球最大的半导体公司之一。
