近期，小米中国区市场部的重要人物、REDMI品牌的领航者王腾，在社交媒体上自豪地展示了一枚奖牌，标志着小米集团在天玑8000系列芯片上的出货量已经惊人地达到了3000万部的里程碑。
回溯至2022年，Redmi K50系列手机的问世，不仅为消费者带来了全新的视觉与性能体验，更首次引入了天玑9000与天玑8000的双旗舰配置，这一创新举措在市场上引起了热烈反响。而王腾的进一步透露，更是为粉丝们带来了好消息：REDMI正与MTK携手，即将推出专为REDMI定制的新一代天玑8系芯片。
与此同时，MediaTek天玑芯片的新品发布会也已敲定日期，将于12月23日下午3点准时开启，届时将揭开新一代天玑芯片的神秘面纱。
据多方消息透露，联发科的天玑8400芯片有望在本次发布会上正式亮相。这款芯片采用了先进的台积电4nm工艺，搭载了全新的Cortex-A725全大核架构，具体配置为1颗3.25GHz的A725大核、3颗3.0GHz的A725中核以及4颗2.1GHz的A725小核，GPU方面则配备了Immortalis G720 MC7，频率为1.3GHz。如此强大的配置，使得天玑8400在安兔兔跑分测试中轻松突破了180万分的大关。
更令人期待的是，联发科天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，并且极有可能会被小米旗下的REDMI品牌机型所搭载。这一消息无疑为REDMI的粉丝们带来了更多的期待与遐想。
关于小米REDMI Turbo 4手机的爆料也层出不穷。据称，这款手机将配备一块超大容量的6500mAh电池，以及一块1.5K分辨率的LTPS窄边护眼直屏。在设计上，REDMI Turbo 4采用了玻璃机身与塑料中框的结合，既保证了手机的质感，又兼顾了耐用性。同时，它还配备了短焦光学指纹解锁技术，以及左上角竖排双摄设计，主摄像头像素高达5000万。而这一切，都将基于天玑8系平台之上，为消费者带来更加出色的使用体验。
