近期，美国贸易代表办公室正筹备一场针对中国制造的传统芯片，也就是成熟制程芯片的听证会。这一举动预示着，从中国大陆进口的传统芯片或将面临更高的关税壁垒。
一位德国芯片制造企业的销售负责人对此表达了忧虑。他提到，在中国厂商的竞争压力下，同类晶圆的价格在过去两年内大幅下降。例如，Wolfspeed的主流150毫米晶圆价格，已从1500美元锐减至500美元。他用“一场残酷的淘汰竞赛”来比喻当前的市场竞争环境。
数据显示，2023年，中国大陆半导体厂商的产能同比增长了12%，达到每月760万片晶圆。预计2024年，中国大陆将有18个新的芯片制造项目投产，产能将同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
面对美国等国对先进设备出口的管制，中国大陆半导体企业加大了对成熟制程的投入，尤其是28纳米及更成熟制程。预计至2027年，中国大陆成熟制程的产能占比将达到39%。
这一战略调整，不仅反映了中国半导体企业在面对外部压力时的应变能力，也预示着全球半导体市场格局的深刻变化。
随着全球半导体产业的竞争加剧，中国半导体企业如何在挑战中寻找机遇，成为业界关注的焦点。
