近日，江波龙在投资者互动平台就多个关键议题进行了详细回应，涉及供应链合作、定增资金规划、技术突破以及业务布局等方面，向市场传递出积极信号。
在供应链合作上，江波龙已与SK海力士、闪迪、美光等全球主要存储晶圆原厂达成长期稳定的合作关系，构建了多元化的供应链布局，并与各原厂保持深度协同。面向移动及IoT市场，江波龙与闪迪携手推出定制化高品质UFS产品及解决方案。同时，搭载自研主控的UFS 4.1产品已进入多家Tier1厂商的导入验证阶段，并实现规模化出货，展现出公司在该领域的技术实力和市场拓展能力。
8月12日，江波龙公布了定增资金的详细投向。此次37亿元募资中，12.2亿元将用于半导体存储主控芯片系列研发项目，8.8亿元投向AI领域高端存储器研发及产业化，重点围绕PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等赛道研发高性能主控芯片，为公司的技术创新和产品升级提供有力支持。
在AI存储领域，江波龙取得了显著进展。公司推出的AIDIMM内存产品，最高容量可达128GB，单通道带宽达307.2GB/s，有效提升了端侧AI推理能效比。HLC技术已完成与AMD、紫光展锐等伙伴的技术验证与联合调优，能够实现DRAM温冷数据迁移至SSD缓存区，降低终端配置成本，为AI应用的发展提供了更具性价比的解决方案。
依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力以及上下游深度协同机制，江波龙在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起差异化的供应保障能力。截至2025年前三季度，公司存货达85.17亿元，在A股存储模组上市公司中位居首位，充裕的库存使公司能够有效承接行业涨价红利，增强市场竞争力。
在企业级存储领域，江波龙同样表现出色。公司的PCIe SSD与RDIMM产品已批量导入国内头部企业，企业级SATA SSD在国产品牌中市占率第一，并已完成与鲲鹏、海光、飞腾等国产CPU平台服务器的兼容性适配，为国内企业级存储市场的发展提供了有力支撑。
针对投资者关于存储芯片是否可应用于CPO（共封装光学）领域以及是否有CPO及PCB业务布局的提问，江波龙明确表示，公司产品暂无CPO相关应用，亦暂无CPO与PCB业务，回应了市场的关切。
