特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日透露，公司AI芯片设计团队已顺利完成新一代AI5芯片的流片验证，标志着这款专为全自动驾驶系统设计的核心硬件进入量产准备阶段。据内部消息，AI5芯片的运算能力达到2000至2500 TOPS，较现有HW4芯片实现近5倍性能跃升，可支持更复杂的自动驾驶算法运行。
在宣布AI5突破的同时，马斯克特别感谢台积电与三星在芯片制造环节的技术支持，并强调AI5芯片有望成为全球产量最高的AI专用处理器之一。业内人士分析，该芯片的量产进度将直接决定特斯拉FSD（全自动驾驶）系统的商业化推广速度，同时为机器人业务提供关键算力支撑。
研发管线显示，特斯拉已同步启动AI6芯片的早期开发工作。这款迭代产品将延续与三星的独家代工合作，并采用模块化架构设计。值得关注的是，AI6芯片计划与Dojo超级计算机芯片实现深度整合，通过统一技术架构打通车载系统、人形机器人和超算中心的算力生态。
据供应链消息，Dojo 3芯片的研发工作也在加速推进，这款专为神经网络训练设计的处理器将与AI6形成技术协同。特斯拉芯片团队正通过垂直整合策略，构建覆盖终端设备到数据中心的完整AI硬件体系，为自动驾驶和机器人技术提供底层算力保障。
