在AI算力推动PCB产业持续扩张的背景下，PCB微钻这一细分领域正经历着前所未有的发展机遇与挑战。一方面，行业龙头企业基于对未来市场的乐观预期，纷纷加大投资力度，扩大产能；另一方面，部分原始股东则选择在市场估值高位时套现离场，这一现象引发了市场对微钻赛道估值合理性的广泛讨论。
近期，欧科亿和鼎泰高科两家公司相继发布股东询价转让公告，成为市场关注的焦点。欧科亿股东格林美通过询价转让方式，向34家投资者出售了873.29万股股份，套现超过8亿元。鼎泰高科实际控制人的一致行动人浙江太鼎创业投资合伙企业也完成了1028.53万股的股权转让，成交单价高达270.55元/股，一次性套现27.83亿元。这两笔股权转让均发生在板块股价与估值创历史新高之际，被视为本轮微钻行情高位兑现的标志性事件。
询价转让作为一种IPO原始股东优先选择的离场方式，其优势在于既能大批量出售存量股权，又能平缓股份交接过程，避免股价剧烈波动。鼎泰高科的股权转让吸引了48家机构参与报价，最终29家机构全额接手，有效认购倍数为1.99倍。按规定，受让方需锁仓半年不得流通，这一安排从侧面反映了二级市场机构对微钻赛道长线价值的认可。
微型钻针作为PCB制造的核心耗材，其市场需求正随着AI算力产业的快速发展而急剧增长。AI服务器PCB层数的增加和单板钻孔数量的成倍提升，使得高端微钻供不应求。据业内人士介绍，为满足AI时代PCB加工的需求，微钻行业技术升级正沿着长径比提升、高硬度板材加工和无涂层钻针替代等方向快速演进。这些技术变革不仅提高了产品技术壁垒和附加值，也推动了微钻行业市场规模的快速扩大。弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球微钻市场规模已扩容至45亿元，同比增幅超过三成。
市场规模的扩大和产品附加值的提升，直接带动了龙头公司业绩的快速增长。鼎泰高科2025年营收和归母净利润均实现大幅增长，产品毛利率也显著提高。中钨高新金洲精工高端微钻产线全年满产，微钻板块营收同比增长三成以上。欧科亿棒材业务也深度受益于下游扩产，营收连续两年大幅增长。
面对市场需求的持续增长，多家上市公司纷纷落地扩建计划。鼎泰高科作为全球PCB微钻龙头，宣布拟投资50亿元在东莞市建设智能制造总部基地，并扩大海外产能。欧科亿则通过收购永鑫精工股权，正式从上游棒材向下游微钻成品延伸，实现全产业链闭环。中钨高新和民爆光电等公司也通过技改扩能项目，不断提升高端微型精密刀具的产能。
然而，在行业扩产潮的背后，市场对微钻赛道估值的分歧也逐渐显现。截至2026年6月3日收盘，以2025年全年业绩测算静态市盈率，鼎泰高科、中钨高新和欧科亿的静态估值均处于上市以来的历史高位。产业股东深知微钻赛道属于耗材属性，行业增长随下游PCB产能波动、技术迭代快，长期维持超高增速与估值溢价并不现实。而二级市场机构则更看重行业未来3—5年的产能紧缺与国产替代空间，愿意以当前估值承接股份，博取成长红利。这种双向博弈的出现，或许正是对当下微钻赛道估值分歧的直接反映。
