智能手机-第20页-智能日报

芯片实现全模块 All‑in‑AI 设计，CPU 增加双 SME2 加速单元，GPU 内置 8 颗 NX 神经网络加速器，ISP 搭载 AINR单元，DPU 集成硬件 AI 超分辨率单元，ADSP 配备 A…

2026-08-25

IT之家 8 月 25 日消息，MINISFORUM 铭凡旗下英特尔酷睿 Ultra 处理器（第三代）"PantherLake" 的迷你主机产品 M2 Pro 现已在海外上市，目前该机仅提供英特尔酷睿 Ul…

2026-08-25

2026-08-25

2026-08-24

根据小米官方公布的数据，玄戒 O3 拥有 240 亿晶体管数量，规模较前代增长 26%，采用 3nm 旗舰工艺，拥有 133mm² 芯片面积。 IT之家从小米玄戒芯片技术沟通会了解到，该芯片架构全面升级，在…

2026-08-24

PChome8月24日消息，今日下午14:00，小米玄戒芯片技术沟通会正式开启，小米新一代自研芯片玄戒O3将在本次活动中亮相，官方将将对这颗芯片的工艺、架构、性能表现进行技术解读。根据现有爆料信息，玄戒O…

2026-08-24

玄戒 O100：小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片该芯片属于小米新一代端侧 AI架构，未来可落地手机、汽车、机器人等小米全生态硬件产品。玄戒 D100 采用 3nm 制程，配置 20 …

2026-08-24

古尔曼表示，新版本很可能是配备 M6 芯片的24 英寸升级款机型，取代于 2024 年 10 月推出的现有 M4 机型。新款 iMac还将推出新的配色，但古尔曼并未透露具体颜色。目前的 iMac 提供七…

2026-08-24

【环球网科技综合报道】8月24日消息，关于网友“小米澎程的超长滑轨可靠性怎么样？”小米澎程的长滑轨，拓展了滑动行程，并强化了材料结构强度和安全耐久测试标准。小米汽车称，在可靠性方面，小米澎程全系座椅滑轨均…

2026-08-24

这是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片，采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer onWafer）先进封装工艺，结合Hybrid Bonding混合键合技术，实现业界领先的1.4微米键合间…

2026-08-24

近日据数码博主爆料，OPPO一款全新形态阔直板旗舰已经进入进版测试阶段，原传统小屏旗舰项目或宣告暂停，新机或将归入Find系列，成为品牌新的旗舰发展方向。这也是安卓阵营又一款入局阔直板赛道的重磅产品。对比折叠…

2026-08-24

据悉，华为Mate 90系列将搭载全新的韬定律麒麟芯片，该芯片率先采用逻辑折叠技术，堪称国产芯片领域的一次史诗级突破。在芯片层面，通过“软件、架构、芯片”的全栈软硬芯协同设计，基于实际工作负载对指令流和数…

2026-08-24

阿里巴巴近日宣布启动港股上市后的首次新股配售计划，引发市场广泛关注。根据港交所披露的公告，公司已与联席整体协调人签订配售协议，拟通过定向配售方式向至少六名非美国籍专业机构投资者发行7.1亿股新股，配售价格定为每股112.70港元。

2026-08-24

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